传统刀片切割与新型激光切割晶圆的对比

传统刀片切割（切片）原理——冲击

机械切割（划片）是直接作用于晶圆表面的机械力，在晶体内部产生应力，很容易造成晶圆的碎裂和损坏。

由于刀片有一定的厚度，因此刀具的切割（切片）线宽较大。 金刚石锯片切割（划片）所能达到的最小切割线宽一般在25-35μm之间。

刀切（切片）利用的是机械力，因此刀切（切片）有一定的局限性。 对于厚度低于100μm的晶圆，用刀切割（划片）很容易导致晶圆破裂。

刀片切割（切片）速度为8-10mm/s，切割速度较慢。 并且要切割不同的晶圆，需要更换不同的工具。

旋转砂轮切割需要刀片冷却水和切割水，均为去离子水（DI纯水）

切割刀片需要频繁更换，导致日后运营成本更高。

新型激光切割

激光切割（切片）是一种非接触式加工刀刀切割，不会对晶圆产生机械应力，对晶圆的操作也较少。

由于激光聚焦的优点，聚焦点可以小至亚微米级，更有利于晶圆的微加工，可以加工小型零件； 即使在低脉冲能量水平下，高能量密度也能有效地加工材料。

大多数材料吸收激光，直接使硅材料汽化形成通道，从而达到切割的目的。 由于光斑很小，因此可以实现最小的碳化效果。

激光切割采用的高光束质量光纤激光器对芯片的电气影响也较小，可以提供更高的切割良率。

激光切割速度更快。

激光可以切割更薄的晶圆，并且可以用来切割不同厚度的晶圆。

激光可以切割一些更复杂的晶圆芯片，例如六边形芯片。

激光切割不需要使用去离子水，不存在刀具磨损问题，并且可以实现24小时不间断运行。

激光具有良好的兼容性。 使用激光切割可以对不同的晶圆实现更好的兼容性和通用性。

PS：你不是技术出身，这种现在能学能卖的通用文章，无法对行业内的各种基本概念给出非常准确的描述。 如果读者对文章内容的准确性有任何异议，请添加我们的微信()告知我们。 如果相关内容能够构成完整的文章，您还可以以署名文章提交的形式在其各个内容平台上发布相应的内容。 感谢您的支持！