1.85 资金正在席卷半导体。通富微电子V型反转，涨1.85 %。 Chiplet预计打击太大了吗？

8月16日末，主力资金大举买入半导体，通富微电子、大港电子、康强电子等龙头子行业快速上涨。其中，通富微电子收涨1.85 %，盘中涨幅高达5.55%。单日成交量达19.42亿元，换手率高达13.40%，位列科技ETF()持仓之一。

【科技ETF成分股8.16交易排名】

消息方面，通富微电子16日公告称，股东芯海科技有限公司减持267.95万股公司股票，套现6003.7万元，并出售其持有的通富微电子全部股份。北向资金接手买盘。 8月15日，北向资金净买入通富微电子157.68万股，占当日成交量的0.92%。通富微电子当日净买入3543.15万元，近五日累计净买入3543.15万元。买入4849.04万元。

重仓半导体产业链的科技ETF()午后频频出现溢价，可见买入情绪依然乐观。估值方面1.85，其标的指数（领先科技指数）市盈率调整至32倍区间，接近指数发布以来的更低区间。近两个交易日，科技ETF()连续净流入超过2300万元。

据悉，通富微电子的大客户AMD已全面引进。全球首款5nm PC芯片Ryzen 7000系列将于本季度推出，最晚不晚于9月底。通富微电子是AMD在中国大陆的旗舰店。唯一内测合作伙伴。据了解，通富微电子负责AMD 7nm Ryzen 5000的封装和测试。

对于科技，在机构的乐观情绪中，华泰证券研究员黄乐平15日提出“理性看法”：

首先，华泰证券认识到这是后摩尔时代重要的技术升级方向。主要受益企业包括：芯原、长电科技、通富微电子、华峰测控等。

目前市场预计某通信设备制造商将大规模采用通过技术互连的28nm芯片，以先进的工艺技术实现芯片性能。

不过，华泰证券认为：

首先，该方案是特殊监管环境下的最后手段。从基本物理定理来看，先进工艺芯片能否达到同样的性能要求还有待观察。

其次，类似的解决方案在经济上不具备竞争优势。即使实现商用，也可能仅限于通信设备等关键领域，整体市场规模可能非常有限。

中信证券在8月9日发表的《电子行业半导体先进封装：超越摩尔定律，先进封装潜力巨大》文章中认为，国内先进封测行业的投资逻辑依然可以实现：

封测厂持续逆周期投资，以技术实力为核心。从国内先进封装技术及相关布局的完备程度来看，关注长电科技、通富微电子、华天科技、晶方科技、永硅电子（未上市）、环旭电子、立讯精密等。

封测企业具有较强的重资产属性，且企业往往需要长期的资金投入，因此重点关注大企业。

从国内先进封装技术的完备程度和能力来看，长电科技处于全国前列，通富微电子、华天科技等也拥有较强的技术实力。